該系列產(chǎn)品內部采用CMOS混合信號調理芯片（內含倍率可調PGA和24-bit Σ-ΔADC）對MEMS芯體的輸出進(jìn)行放大，校準和補償，能將-10kPa至+10kPa以及 -350kPa至+350kPa的不同壓力量程信號轉換為可自定義輸出范圍（0~5V）的模擬信號以及數字I2C信號。同時(shí)，內置的MEMS差壓壓力芯體是基于高靈敏度的單晶硅壓阻效應并采用先進(jìn)的硅硅鍵合CSOI MEMS微加工工藝設計而成，MEMS芯體生命周期內精度和穩定性?xún)?yōu)于1%F.S.。
產(chǎn)品主要特點(diǎn)如下：
高精度低功耗：高度線(xiàn)性，穩定性好，無(wú)需校準，100%溫度補償，出廠(chǎng)精度優(yōu)于±1%F.S.，生命周期內精度優(yōu)于±2%F.S.。
多種輸出方式：支持模擬絕對輸出以及數字I2C輸出，適用于多種應用需求，簡(jiǎn)單便利，可移植性好。
定制化產(chǎn)品：支持-10kPa~+10kPa以及-350kPa~+350kPa等多款量程定制，適用于多種壓力應用場(chǎng)景，高靈活性。
寬溫度范圍：-20℃~70℃的工作溫度，可適用于各類(lèi)惡劣的工作環(huán)境；同時(shí)，0℃~70℃的溫度補償范圍可以減少溫度變化對產(chǎn)品性能的影響，保障產(chǎn)品的穩定性。
雙氣嘴封裝形式：采用符合業(yè)界JEDEC標準的雙氣嘴SOIC-16封裝形式，可以pin-to-pin兼容SMI微差壓系列產(chǎn)品；具有較高可靠性與應力消除特性，在保證產(chǎn)品優(yōu)異性能和可靠性的同時(shí)方便客戶(hù)焊接和使用。
納芯微不僅擁有自主研發(fā)的MEMS設計與封裝技術(shù)以及多壓力溫度點(diǎn)自動(dòng)化批量標定技術(shù)；可以為客戶(hù)提供更靈活的交付，降低供應鏈風(fēng)險；還可以根據客戶(hù)需求提供定制化合封產(chǎn)品，滿(mǎn)足不同場(chǎng)景的應用需求。
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